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中银证券:兴森科技(002436)-24H1业绩承压,封装基板稳步迈进静待花开

发布者:wx****8e
2024-09-03
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半导体 中银证券
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中银证券:兴森科技(002436)-24H1业绩承压,封装基板稳步迈进静待花开.pdf
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兴森科技(002436) 公司发布2024年半年报,上半年公司利润端整体承压,但伴随公司封装基板业务的稳步发展,公司业绩或有望随高端品类放量转暖,维持增持评级。 支撑评级的要点 公司24H1营收增长,利润承压。公司24H1实现营收28.81亿元,同比+12.29%,实现归母净利润0.20亿元,同比+7.99%,实现扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.13%。盈利能力来看,公司24H1实现毛利率16.56%,同比-8.62pcts,实现归母净利率0.68%,同比-0.03pct实现扣非归母净利率1.00%,同比+0.75pct;单季度来看,公司24Q2实现营收14.93亿元同比+13.59%/环比+7.50%,实现归母净利润-0.05亿元,同环比转亏,实现扣非归母净利润0.05亿元,同比-10.9%/环比-79.79%。公司24Q2实现毛利率16.09%,同比-10.09pcts/环比-0.98pct。上述变化主要系:1)24H1行业复苏;2)净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4979万元,广州兴科因

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