财信证券：电子行业点评：台积电推进大芯片技术，芯片级玻璃基板有望受益

投资要点： 事件：半导体行业观察11月28日报道，台积电本月在其欧洲开发创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年实现其超大版晶圆上芯片（CoWoS）封装技术的认证，该技术将提供高达九个光罩（reticle）尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈。 台积电持续推进大芯片封装。回顾台积电CoWoS发展历程，最初的CoWoS在2016年为N16制程、1.5*reticle大小，随后在2020年实现N7制程、2*reticle大小，2023年实现N5制程、3.3*reticle大小，并预计在2025年实现N3/N2制程、5.5*reticle大小，本次宣布将在2027年达到A16制程、9*reticle大小。受AI等新需求驱动，台积电持续推进大芯片封装。 大芯片要求大基板，大尺寸封装面临挑战。5.5*掩膜版大小的CoWoS封装将需要超过100*100毫米的基板（接近OAM2.0标准的尺寸限制，尺寸为102*165毫米），而9*掩膜版大小的需要超过120*120毫米的基板。超大的基板尺寸将影响系统的设计方式以及数据中心如何配备以支持他们，特别是电源和冷却，大基板的发热翘曲等问题可能更加