中邮证券：神工股份（688233）-逆势扩产静待周期上行，硅零部件打开增量空间

神工股份(688233) 事件 3月30日，公司披露2023年年度报告，23年实现营收1.35亿元，同比-74.96%；归母净利润为-6,910.98万元，同比-143.70%扣非归母净利润-7,155.53万元，同比-146.00%。 投资要点 半导体下行周期致使业绩短期承压。公司23年实现营业收入1.35亿元，同比-74.96%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致。分季度看，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4分别实现营收5,214/2,670/4,035/1,585万元，季度波动主要系客户调整库存进而影响公司出货节奏。分产品看，公司大直径硅材料/硅零部件/硅片分别实现营收8,355/3,764/826万元，受半导体周期下行影响，公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，半导体大尺寸硅片和硅零部件业务处于早期阶段，收入贡献有限。公司23年实现归母净利润-6,910.98万元，同比-143.70%，主要系1）周期下行主营业务收入贡献有限；2）23年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，公司停工损失3