龙迅半导体科创板IPO上市招股说明书：身披脸书供应链“光环”

日前，龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙迅半导体”)冲刺科创板IPO获上交所受理，中金公司系公司保荐机构。据悉，该公司此次拟募资约10亿元，主要用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目以及发展与科技储备资金。需要指出的是，这并不是龙迅半导体第一次闯关科创板。早在2020年10月底，该公司就曾申请科创板IPO并获得受理，保荐机构为华安证券，彼时拟募资3.15亿元。但是在问询环节时，该公司并未对上交所的问询做任何回应，并于2021年1月撤回发行上市申请，故此被终止IPO审核。