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芯愿景深市主板IPO上市招股说明书:研发费用率同行垫底

发布者:wx****f5
2022-05-15
13 MB 538 页
金融科技
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芯愿景深市主板IPO上市招股说明书:研发费用率同行垫底.pdf
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芯愿景主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析服务和设计服务。设立至今,芯愿景形成了集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。此次IPO拟募集资金5.16亿元,用于新一代集成电路智能分析平台研发、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发等6个项目。2020年5月,芯愿景首次申报科创板IPO后撤回。在问询函中,发审委要求说明前次申报撤回的具体原因,是否存在不符合发行条件的问题。

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