财信证券：半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇

投资要点：封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要作用在“后摩尔时代”愈发凸显。传统意义上，封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。行业集中度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022年全球前30大封测玩家（含IDM及foundry）中，前五名营收占比59%，前十名营收占比84%。中国具有发展优势，一方面，中国仍然是全球最大的半导体消费市场。另一方面，相对于半导体制造的其他环节，封装测试的壁垒偏低。中国部分企业具有国际竞争力，2022年前十大OSAT企业中，大陆地区有长电（3th）、通富（4th）、华天（6th）、智路（7th）4家，在委外封测厂中占有25%的市场。半导体市场正在回暖，预期2024年将迎来较大反弹。1）2023年半导体市场收缩，但月销售额正在回暖。2023年1-11月全球及中国半导体