华金证券：半导体行业动态分析：AI叠加消费缓慢复苏，先进封装板块机遇凸显

投资要点OSAT：环比相对改善，24年有望全面反弹。①日月光：封测市场预计24年有更好增长，公司业绩Q4将改善。根据日月光官网数据，2023年6月公司营收105.83亿元，同比下降19.44%，环比增长1.04%。根据日月光23Q2业绩发布会，市场景气度方面，客户晶圆库存处于初步下降阶段，库存消化可能持续到未来两个季度，进入24年情况将大幅改善，预计封测市场24年将有更好增长；公司预计2023Q3封测业务营收环比增长4%-9%，全年封装测试业务同比有望增长13%-16%。②安靠：Q2环比实现略微增长，高端智能手机将为Q3提供增长动能。根据安靠官网数据，2023Q2公司封测业务营收为104.55亿元，环比下降0.95%，同比下降3.12%；从市场终端分析，受通信终端需求疲软，叠加Android厂商供应链库存消耗时间高于预期，公司通信终端市场收入环比下降11%，但同比增长7%；公司表明SiP为高端智能手机主要支持技术之一，Q3通信终端有望为公司提供增长动能，预计公司Q3营收在123.70-130.87亿元之间，毛利率预计为13.5%-15.5%。③力成科技：营收有望逐季改善，24H1有望迎