国融证券：半导体行业点评：马来西亚晶圆产能恢复满产，芯片短缺有望持续缓解

事件根据摩根士丹利产业链观察，马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，10月末晶圆厂产能已恢复满产，汽车芯片和服务器芯片出货量均将有所改善。投资要点马来西亚晶圆厂产能恢复正常主要源于疫情全面好转。10月份以来，马来西亚疫情数据全面好转，日确诊病例连创新低，目前，马来西亚全国疫苗接种率已超过7成，成人接种率超过九成，预计本次晶圆厂营运恢复具有较强可持续性。马来西亚晶圆厂运营恢复正常对全球电子产业影响主要在三个方面，一方面，马来西亚全国半导体公司超过50家，以跨国公司的制造厂和封测厂居多，目前已占据全球封测市场份额的13%，晶圆厂恢复正常后将释放大量封测产能；另一方面，全球汽车芯片龙头厂商英飞凌、德州仪器、意法半导体、瑞萨等在马来西亚均有布局，汽车芯片将会持续缓解，与国内汽车工业协会汽车芯片缓解观点相互验证；最后，被动元件行业中电阻厂商华新科、旺诠，电感、MLCC厂商村田，铝电容器厂商Nichicon（尼吉康）、固态电容厂商Panasonic（松下）等均在马来西亚有产能布局，未来被动元件景气度或将加速下行。半导体行业未来怎么看？短期情绪有压制，中期景气度将继续分化，长期看需求和国产替代。短期来看，经