国融证券：电子行业点评：大基金二期投资加速，半导体设备和材料有望率先受益

大基金一期投资三问三答。1）大基金一期投资分布如何？“大基金”一期成立于2014年，总金额为1387亿，累计有效投资项目达到70个左右，投资方向以IC制造为主，集成电路制造占比67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%，产业政策扶持对象由封测环节向上游设计和制造环节延伸。2）大基金一期投资效果如何？从投资额方面看，在大基金的带动下相关的新增社会融资达到5145亿，按照基金实际出资结构，中央财政资金撬动各类出资放大比例高达约1:19。从产业发展看，在2015年以前，IC封测是中国在集成电路产业中产值最大的部分，曾一度占有超过60%的产值份额，但自2016年起，IC设计超越封测成为中国在集成电路产业中占比最大的细分领域。目前，国内制造环节市场规模占比46%，设计环节占比21%，封测、设备和材料分别占比13%、10%和11%，产业发展效果显著。3）大基金减持进度如何？从企业公告来看，大基金一期对各企业减持计划的进度不一，但整体而言，大基金一期的减持比例/计划减持比例均较小，基本介于1%~2%。目前，大基金一期在所投A股半导体公司中持股占比相对较高，未来行业仍面临大基金减持压力。大基金一期