×
img

中银证券:深南电路(002916)-PCB产品结构优化,封装基板稳步发力

发布者:wx****21
2024-03-15
664 KB 5 页
半导体 中银证券
文件列表:
中银证券:深南电路(002916)-PCB产品结构优化,封装基板稳步发力.pdf
下载文档
深南电路(002916) 公司发布2023年年报,受下游需求拖累公司业绩同比有所下滑,但公司PCB产品结构优化,封装基板项目正稳步进入量产爬坡阶段,维持买入评级。 支撑评级的要点 公司2023全年业绩同比下滑,23Q4同环比有所改善。公司2023全年实现收入135.26亿元,同比下降3.33%,实现归母净利润13.98亿元,同比下降14.74%,实现扣非净利润9.98亿元,同比下降33.4%。单季度来看,公司23Q4实现营收40.65亿元,同比+15.91%/环比+18.59%,实现归母净利润4.90元,同比+6.99%/环比+12.84%,实现扣非净利润2.61亿元,同比-34.85%/环比-16.29%。盈利能力方面,公司2023年毛利率23.43%,同比减少2.09pcts,归母净利率10.34%,同比减少1.38pcts,扣非净利率7.38%,同比减少3.33pcts。上述变化主要系:下游市场需求下行,封装基板和PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降,叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。 公司积极推进PCB业务产品结构优化。2023年,公

加载中...

已阅读到文档的结尾了

下载文档

网友评论>