德邦证券：电子周观点：AI全面开花，芯片、大模型和终端共升级

投资要点： 半导体：英伟达新芯片发布，大模型快速迭代。本周市场回顾：本周电子（中信）指数上涨1.5%，费城半导体指数上涨3.2%。细分板块涨幅：半导体设备在各细分板块里面表现最好。本周复盘：1、算力：英伟达GTC大会上，黄仁勋发布第一款Blackwell芯片GB200，其包括2个B200GPU+1个ARMGraceCPU，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降至25分之一。英伟达同时推出GB200NVL72服务器，提供36个CPU+72个BlackwellGPU。我们认为算力芯片性价比持续提升，将推动AI应用向各领域普及。2、AI：3/22日，Suno推出V3音乐生成模型。在文本大模型方面，Kimi近期已支持200万字超长上下文。3/23日，阶跃星辰发布Step-2万亿参数MoE语言大模型预览版。大模型的能力以及多模态应用正在快速发展，持续利好算力基础设施。3、存储：美光第二财季营收58亿美元，同比+58%，环比+23%，优于市场预期的51-55亿美元；毛利率为20%，优于市场预期的11.5%~14.5%。同时，美光声称，HBM3E对晶圆供给的消耗量是DDR5的三倍，且2