中银证券：半导体行业周报：多家企业IPO进程推进，三季报业绩普遍高增

半导体材料国产化进程提速，国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。行业动态：IPO进度：多家企业IPO进程推进。截至2021/10/31，共有132家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，盛美、安路、灿勤即将发行，唯捷创芯、英集芯、思特威、拓荆纷纷过会，芯导科技获同意注册，纳芯微即将上会。三季度业绩普遍高增长。2021年10月25日至2021年10月31日，共有82家半导体公司发布2021年前三季度业绩公告，其中34家归母净利润同比增幅超100%，沪硅产业、晶晨股份、乾照光电同比扭亏为盈。环比来看，共有46家公司三季度单季度归母净利润实现正增长。其中，普冉股份、华微电子、江化微、容大感光、派瑞股份、晓程科技归母净利润环比涨幅超过100%。分子行业来看，披露业绩的6家半导体设备公司均实现归母净利润同比正增长，至纯科技、北方华创、长川科技同比涨幅超过100%。21家半导体材料公司中12家实现归母净利润同比正增长，晶瑞电材、阿石创、神工股份、中环股份