东吴证券：AI终端行业深度：AI应用落地可期，终端有望迎全面升级

投资要点 AI手机：SoC及存储是算力提升关键，散热配套升级：根据联发科和Counterpoint数据，生成式AI手机渗透率有望从23年的不到1%增长至27年的43%，存量规模从2023年的百万部级别增长至2027年的12.3亿部。苹果润物无声，不急于通过AI应用软件营销，而是立足生态强化软硬一体，多维度齐头并进打牢AI软硬件基础。安卓阵营以头部芯片公司的AI芯片作为算力基础，叠加自研大模型实现差异化AI体验。AI手机产业链相比传统手机，主要看点在于算力大幅提升后所带来的零组件机遇，其中以SoC芯片、存储为核心，辅以散热等外围材料迭代。据Counterpoint数据，2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将会达到50000EOPS以上。同时为了适应端侧AI大模型的需求，性能更优的UFS4.0闪存已成为旗舰手机的标配。算力提升将对散热等外围材料提出更多要求，石墨烯、VC均热板等更高价值量的方案有望加速渗透。如在24年5月苹果宣布全新iPadPro后盖配备石墨片。 AIPC：放量元年开启，存储、结构件、散热、组装等环节价值量提升显著：根据IDC数据，24Q1全球PC出货量同比增长5%，P