财通证券：半导体行业跟踪系列报告（一）：行业周期与政策共振，看好自主可控和周期复苏

核心观点周期层面，去库存是23H1行业主旋律，周期触底复苏预期逐渐清晰。据我们跟踪海外企业库存展望，台积电预计23H1半导体供应链库存将迅速下降；德州仪器在22Q4已感受到客户库存去化压力，预计去库存将持续超过一个季度。上半年行业去库存趋势明确，参考历史上去库存一般持续2-3个季度，当前23H2复苏（市场一致预期）可见度依然较高。分下游来看，结构分化特征依然明显。手机端，2月出货仍相对疲软，23年2月舜宇手机镜头/摄像头模组出货量同比分别-26.0%/-39.2%；进入三月，部分终端企业芯片采购意愿增强，有望加速库存去化。工业芯片需求受到库存压力影响，22Q4相对疲软；进入23Q1，据国家统计局数据，23年2月大中小企业生产经营活动预期指数分别为58.20/55.30/58.80，连续两月位于荣枯线以上，体现终端需求边际改善，亦有望带动工业芯片库存加速去化。汽车芯片高中低端芯片景气度有所分化，整体景气度持续；据富昌电子数据，汽车占比较高的芯片企业（英飞凌、Onsemi、NXP等）交期亦普遍在35周以上，仍维持较高水平。贸易对抗烈度持续增强，自主可控亟待突破。2022年8月9日，美国总统