财通证券：兴森科技（002436）-IC载板龙头 助力国产先进封装及高算力芯片腾飞

兴森科技(002436)先进封装带来国产IC载板配套黄金机遇：自2019年5月份美国政府对中国科技公司实施制裁以来，国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供，中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。国产芯片制造技术落后国际先进制程约3-4代，此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车。Chiplet、2.5D/3D等先进封装刺激IC载板需求爆发，国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升的重要参与者。ChatGPT等AI技术应用带动芯片算力及GPU需求大幅提升，利好相关配套的ABF载板：GPT-3.5在训练中使用了微软专门建设的AI计算系统，由1万个英伟达V100GPU组成的高性能网络集群。随着AI技术相关应用的逐步商业化，将对算力需求带来新的增量。长久来看，美国对中国高端GPU的禁售，利好国产GPU及AI芯片的发展，同步带动国内载板厂完成国产替代。兴森科技作为国内载板龙头，有望今年在ABF载板领域实现突破：公司作为本土IC封装基板行业的先行者之一，自2012年开始投资布局IC封装基板业务，在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。珠海基地在2022年12月开始试生产，16层以上高端FCBG