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财通证券:兴森科技(002436)-IC载板龙头 助力国产先进封装及高算力芯片腾飞

发布者:wx****03
2023-03-16
3 MB 38 页
半导体 财通证券
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兴森科技(002436)先进封装带来国产IC载板配套黄金机遇:自2019年5月份美国政府对中国科技公司实施制裁以来,国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供,中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。国产芯片制造技术落后国际先进制程约3-4代,此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车。Chiplet、2.5D/3D等先进封装刺激IC载板需求爆发,国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升的重要参与者。ChatGPT等AI技术应用带动芯片算力及GPU需求大幅提升,利好相关配套的ABF载板:GPT-3.5在训练中使用了微软专门建设的AI计算系统,由1万个英伟达V100GPU组成的高性能网络集群。随着AI技术相关应用的逐步商业化,将对算力需求带来新的增量。长久来看,美国对中国高端GPU的禁售,利好国产GPU及AI芯片的发展,同步带动国内载板厂完成国产替代。兴森科技作为国内载板龙头,有望今年在ABF载板领域实现突破:公司作为本土IC封装基板行业的先行者之一,自2012年开始投资布局IC封装基板业务,在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。珠海基地在2022年12月开始试生产,16层以上高端FCBG

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