天风证券：通信行业研究周报：华为震撼发布昇腾新系列，国产算力亮剑AI产业链持续高景气

本周行业动态： 华为官宣昇腾芯片迭代时间表 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 超节点正成为AI基础设施建设新常态。华为此前已推出Atlas900A3SuperPoD（CoudMatrix384超节点），目前累计部署300+套，服务20+客户。后续将推出全球最强超节点Atlas950SuperPoD，支持8192张昇腾卡，算力达8EFLOPSFP8/16EFLOPSFP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。此外，华为还规划后续推出Atlas960SuperPoD，预计将支持15488张昇腾卡，算力达30EFLOPSFP8/60EFLOPSFP4，计划2027年四季度上市。 NVIDIA和英特尔将共同开发AI基础设施和个人计算产品 NVIDIA和英特尔宣布达成合作，将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。 双方通过NVIDIANVLink技术实现架构无缝互连——融合NVIDIA在AI与