光大证券：电子行业研究国内半导体设备招投标月度数据跟踪第4期（2021年10月）：中微公司干法刻蚀机台中标量上升

国内半导体设备9月招投标数据（仅限于已公布的数据）国内晶圆厂商招标数据：中芯国际（绍兴）：PVD+5台，干法刻蚀+2台，前道检测+3台，退火+3台，后道测试机+9台，后道封装+30台；华虹半导体：EPI+1台，干法刻蚀+1台，湿法清洗+1台，后道测试机+1台；华力微电子：干法刻蚀+1台，前道计量+2台；长江存储：CVD+22台，ALD+1台，ECP+2台，干法刻蚀+24台，前道计量+13台，湿法清洗+9台，去胶+7台，化学机械研磨+6台，退火+2台，后道测试机+8台，后道分选机+6台，后道封装+2台；上海积塔半导体：干法刻蚀+1台，湿法刻蚀+1台，湿法清洗+1台，去胶+1台，涂胶显影+4台，离子注入+2台，氧化扩散+2台，后道封装+1台；上海新微：前道检测+2台，后道测试机+1台；上海新硅聚合：CVD+1台；比亚迪半导体：后道分选机+11台，后道封装+38台；福建晋华：前道检测+1台，后道测试机+2台；国内设备厂商中标数据：北方华创：PVD+1台，CVD+1台，干法刻蚀+1台，热处理设备+2台；中微公司：干法刻蚀+10台；芯源微：去胶+1台，涂胶显影+5台；盛美半导体：湿法刻蚀+1台，