信达证券：电子行业周报：IGBT引领板块向上，探讨半导体长期投资机遇

本期内容提要:IGBT：碳中和核芯赛道，“天时地利人和”机遇：上周五功率半导体板块迎来大涨，尤其IGBT更是涨幅居于前列，市场关注度颇高。我们长期深度跟踪功率半导体，并看好IGBT长期成长性。我们认为，当下IGBT赛道已迎来“天时地利人和”机遇。1、天时：赛道好，景气度高：下游新能源汽车、光伏风电持续大爆发。国内新能源汽车销量持续数月环比正增长，9月国内销量35.70万台，环比达11.22%，同比更是达158.81%。光伏装机容量亦持续超预期，1-8月装机22.05GW，同比增长45%。且近期国内首个风光大基地100GW项目正式开工落地。IGBT作为汽车、光伏逆变器及风电整流器核芯器件，将持续受益于行业爆发趋势。2、地利：壁垒高，格局更优：新能源汽车需保证使用寿命长达10年以上，并确保安全上路驾驶需求，光伏风电需满足户外严苛冷热环境要求，均对IGBT可靠性、稳定性要求极高。同时，IGBT供应商为进入市场，需首先通过下游厂商长达1年以上的验证周期。使得IGBT赛道有较高的准入壁垒和客户壁垒，厂商一旦进入后较难被更换。3、人和：国内厂商迎来替代机遇。全球成熟制程晶圆产能持续紧缺，英飞凌等海