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上海证券:电子2023年6月台股营收点评:AI需求有望带动晶圆代工/组装成长,拉货旺季或促IC设计业绩回暖.pdf |
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核心观点6月台股营收数据同比依然偏弱,但存储、化合物半导体、IC设计等细分领域多数标的同比数据降幅收窄甚至扭负为正、环比实现增长,电子半导体景气度有望持续提升。晶圆代工:台积电23Q2营收同比下跌9.98%,环比下跌5.46%,但苹果A17及M3处理器有望持续放量,叠加英特尔委外订单,可望共同支撑公司23H2业绩。同时,AI需求增加推动台积电CoWoS业务成长且拉升公司7/5nm产能利用率。半导体材料:环球晶圆23Q2营收同比上涨约2%,环比下跌约4%,预期全年营收有望呈现正增长。合晶23Q2营收同比环比均下跌,从行业供需来看中小尺寸晶圆供需关系较差,公司6/8英寸晶圆价格下调。化合物半导体:受益于库存调整渐进尾声及手机需求逐渐回温,6月手机PA、WiFiPA需求均见到复苏迹象。稳懋、宏捷科技23Q2营收分别为15.06/2.11亿新台币,环比+37.92%/+54.31%。IC设计:联发科23Q2营收环比+2.60%,符合预期;随着全球智能手机销量同比下跌幅度有望缩窄,我们认为以手机业务为主的IC设计厂商营收有望逐渐回温。另外,联咏23Q2营收环比+26%,我们看好23H2OLED、
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