东方财富证券：电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐

【投资要点】随着高性能芯片需求的提升以及Chiplet等先进封装技术的发展，高端IC载板供不应求，目前我国大陆企业兴森科技、深南电路纷纷进行了高端IC载板的布局，相关项目预计在今年投产。高端IC载板的上游材料方面，亟需产业链配套，但目前国产化率极低，替代空间巨大。方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路，突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。就市场格局来看，日本三井金属占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，同时，整个市场仍然处于供不应求的状态。方邦股份目前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平，相关产品已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC载板卡脖子材料的平行替代之路，加快高端封装材料的国产替代进程。生益科技和华正新材有望快速突破积层绝缘膜卡脖子局面，实现产业链的配套发展。2021年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到43.68亿美元，QYR预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.