信达证券：半导体硅片行业深度报告：全球硅片景气上行，国产厂商加速破局

半导体行业核心原材料，硅片国产化意义重大。硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料。据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片的销售额占比最高，达到36.64%，是半导体制造最核心的原材料，硅片的供需情况与价格趋势也很大程度反映半导体行业的景气度。半导体硅片由于提纯和加工技术门槛极高，因此全球的半导体硅片市场形成高度垄断，目前全球前5大硅片厂商占据全球近90%市场份额，作为半导体制造核心材料，硅片国产化意义重大。我国硅片产业起步较晚，技术积累不及海外，近年来国内厂商加快半导体硅片的研发投入和建设，已有多家厂商实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破，未来国内厂商有望充分受益半导体硅片的国产化。需求分析：半导体终端需求旺盛，赋能硅片成长动力。全球硅片行业需求主要有半导体行业需求带动，半导体行业终端应用丰富，需求旺盛，驱动硅片行业长期增长。自2020年下半年以来，全球缺芯潮带动半导体行业景气度高涨，直接带动了行业对上游硅片需求增长。SEMI发布报告称，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积再创新高，达到3534百万平方英寸