信达证券：半导体：美国芯片制裁不断强化，自主可控主线凸显

本期内容提要: AI芯片出口管制落地，国产AI算力芯片大有可为。1月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）正式发布关于人工智能扩散的临时最终规则，该规则将接受为期120天的公众意见征询。这项规定不仅涉及硬件的出口管制，还首次将AI模型权重纳入监管范围。新规对不同国家和地区可运送的AI芯片数量进行了限制，将全球分为三类，划定了一个三级出口限制许可体系。新规设定总处理性能（TPP）和性能密度限制，总处理性能（TPP）的计算方法为算力芯片的TFLOPs乘以其比特长度，而性能密度是TPP除以芯片尺寸。根据SemiAnalysis计算，目前主流AI芯片和即将推出的AI芯片均在新规出口管制范围内。 16nm及以下制程被纳入管制，先进制造自主可控刻不容缓。1月15日，BIS发布了另一项临时最终规则——“对先进计算集成电路实施额外尽职调查措施；修订和澄清；延长评论期”。该规则不仅加强了对芯片流片的管制，还进一步通过修改高带宽存储（HBM）相关管制标准来将原来的限制扩大管控范围。该规则加强了对台积电等代工厂和封测厂（OSAT）的尽调责任。先进逻辑集成电路是指采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或