国联证券：电子行业3月周报：GTC2024引领哪些硬件新方向？

英伟达推出Blackwell平台 3月19日凌晨，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上推出了新一代算力产品，包括Blackwell架构、BlackwellGPU、GB200超级芯片组和DGXGB200系列服务器等。与上代产品H100相比，GB200在算力、能耗和成本方面都有了很大的提升。此次GTC大会，黄仁勋强调了Blackwell平台的重要性，英伟达产品的重心也从过去提供芯片（GPU）向提供机柜（DGX系列）、AI数据中心转变。 BlackwellGPU：双芯片设计，C2C实现连接 BlackwellGPU采用台积电定制的4NP制程工艺，拥有2080亿个晶体管，比H100多1280亿个晶体管。BlackwellGPU采用双芯片设计，将两颗Blackwell架构的GPUdie通过NVLink-C2C连接合封成一颗GPU。BlackwellGPU采用的C2C是多芯片封装工艺（MCM），与直接做成一颗大die相比，两颗小die的良率、设计成本及制造成本上更有优势。过去先进封装主要应用在异构芯片上，英伟达将2颗相同die合封有望引领封装进入新的应用场景。 NVlinkSwitch：背板铜缆连接，