国联证券：电子8月周报：混合键合封装技术大有可为

键合方式是决定芯片封装性能的关键工艺 键合方式决定了一个芯片产品对内对外的连接。从引线键合到倒装的转变，代表了从传统封装向先进封装的迭代。在采用倒装形式的半导体产品中，大部分芯片采用凸点作为互连材料，凸点按照材料分类主要包括以铜柱凸点、金凸点、镍凸点、铟凸点等为代表的单质金属凸点，和以锡基焊料为代表的焊料凸点及聚合物凸点等。凸点互连的极限方向是无凸点互连，也即混合键合。 混合键合可以实现极细微的间距，成长空间广阔 混合键合由于没有凸点和焊料，可以实现极细微的间距，从而极大地增强连接密度，根据semianalysis的统计，混合键合可以实现0.5-0.1μm的间距，连接密度可以做到10K-1MM/mm2，显著高于之前的各代键合技术。根据Yole的统计，D2W（DietoWafer）混合键合设备市场规模或将从2020年的600万美元增加至2027年的2.32亿美元，期间CAGR高达69%，显著高于键合设备整体市场增速 HBM4或将引入混合键合封装技术 根据SK海力士展示的技术路线图，在未来的HBM4这一代产品中，为了实现更多层数的堆叠（达到12Hi/16Hi），SK海力士或将引入混合键合，