浙商证券：晶盛机电点评：半导体设备再加码，光伏设备迎单晶硅大扩产

晶盛机电(300316)5000万增资全资子公司求是半导体设备，期待半导体、SiC业务开花结果1）2021年2月8日，公司以自有资金5000万元对全资子公司浙江求是半导体设备公司进行增资，以增强公司半导体设备的资本实力，丰富公司产品线。求是半导体成立于2018年5月，主要从事半导体材料、半导体设备等相关业务，拥有半导体相关专利19项、软件著作权3项，总资产达1.3亿元。2）半导体领域：2020年三季度末，公司半导体设备在手订单4.1亿元。目前公司已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，产品已批量进入客户产线，加速半导体设备的国产化进程；12英寸硅片晶体生长炉已小批量出货，12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。公司半导体硅片抛光液、半导体坩埚、磁流体等重要半导体零部件、耗材已经取得客户的认证应用，进一步提升了公司在国内半导体材料客户中的综合配套能力。3）SiC领域：SiC作为第三代半导体材料，具有功耗低、耐高压、散热强、尺寸小等显著优势，在新能源汽车、储能、逆变等领域将会有广泛应用。公司已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备，产业化前景较好。预计2021