万联证券：化工行业周观点：IC载板、封装市场火热，三家上市公司宣布锂电材料投建计划

市场回顾：上周新材料板块上涨0.76%，同期沪深300指数上涨2.29%，新材料板块落后大盘1.53个百分点。个股方面，板块中97只个股中有49只上涨，跑赢大盘的有41只股票。涨幅前五的分别是奥克股份（42.80%）、神工股份（40.52%）、永太科技（39.28%）、隆华科技（24.13%）、三孚股份（22.02%）；跌幅前五的分别是容大感光（-17.81%）、金丹科技（-16.22%）、江化微（-15.29%）、南大光电（-14.20%）、海优新材（-13.75%）。行业热点点评：IC载板与IC封装：IC载板厂欣兴、IC封测龙头日月光投控法陆续释出产业好消息，表示景气将一路热络到2023-2025年之久，在供不应求的情况下，不但客户踊跃签订长约之外，在订单、需求前景无虞之下，更营造了有利的订价环境，从业者的获利能力将大为提升。具体来看，欣兴日前再度加码调高资本支出，预计从2019年到2023年将砸下千亿元扩产，并首度透露ABF载板产能到2025年都已经分配完毕。日月光投控同样认为需求热络程度超乎预期之外，将延续至2022年，长约更已签订至2023年，且因产能扩充仍须考量整个封测产业