开源证券：中小盘主题智能汽车系列五：芯片篇-智能汽车“眼”疾“脑”快，计算、感知、通信、存储芯片功不可没

从燃油车到智能电动车，千亿车载半导体市场冉冉升起汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU等）、存储芯片（DRAM/FLASH等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY等）以及能源供给芯片（IGBT/MOSFET）。同时，当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断，而在行业“缺芯”事件的催化下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。本文将重点探讨前四类芯片，也即因汽车智能化升级所带来的汽车半导体产业链变革。智能汽车之“脑”，计算芯片算力军备竞赛正当时智能化背景下，汽车中传统用于中央计算的CPU已无法满足算力需求，集合AI加速器的系统级芯片（SoC）正应运而生。根据我们测算，预计2025/2030年我国车载AISoC芯片市场超55.2/104.6亿美元。同时，根据应用领域的不同，可进一步将其分为智能座舱芯片、自动驾驶芯片以及车身控制芯片。其中，智能座舱芯片目前由传统消费电子芯