东方财富证券：电气设备行业动态点评：华为智界S7搭载全新800V碳化硅动力平台，有望推动产业化进程加速

【事项】2023年11月28日，华为公司在智界S7及华为全场景发布会上推出多款重磅产品，并宣布智界S7将搭载全新一代DriveONE800V碳化硅黄金动力平台。【评论】碳化硅作为第三代半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，适用于高温、高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。碳化硅材料主要应用于包括电动汽车/充电桩、光伏发电等领域，根据法国半导体咨询公司Yole等机构预测，2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望增长至62.97亿美元，其中汽车及能源市场导电型碳化硅功率器件占比约为86.5%，2021-2027年均复合增长率将达到34%。碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件设计及制造、终端应用等环节，而在碳化硅器件成本构成中，衬底和外延合计占比约为75%，远高于传统硅基器件，因此是目前整个产业链中价值最高的环节。随着碳化硅器件渗透率增加及下游应用市场的不断扩大，衬底材料厂商及相关设备供应商有望率先收益：衬底材料厂商：天岳先进（8英寸产品实现批量生产及小批量销售）、三安光电（8英寸产品小批量试制）、东尼电子（6英寸产品批