国金证券：半导体行业研究：全球半导体通膨下的机会及风险

投资建议在半导体通膨的大趋势下，我们看好国内外半导体设备龙头，晶圆代工先进制程龙头，能够成功转嫁成本给客户的设计公司，及ABF大载板，CPUSocket龙头；但建议明年要先避开高价5G智能手机，在家六机及大尺寸面板，挖矿产业链，及三星美国厂产能回归后的同线产品链。综合这些原因，国金证券研究所估计全球半导体市场将从今年的20%同比增长，趋缓到明年的8%同比增长，全球晶圆代工及封测市场从2021年的20-21%营收同比增长趋缓到2022年的9%同比增长，全球存储器市场从2021年的30%营收同比增长趋缓到2022年的15%同比增长。虽然2022年增长趋缓，但我们持续看好新兴市场中低价位5G智能手机，电动/自驾车用，AI服务器,AR/VR半导体,内存DRAM，及国产半导体，设备，材料替代需求。我们首次给予全球半导体行业比较保守的“增持”评级，维持对国内半导体行业的“买入”评级。行业点评半导体长期通膨的机会：1.半导体芯片涨价通膨归因于摩尔定律趋缓，先进制程微缩趋缓，芯片面积越来越大，当然良率变差，解决方案是将大芯片拆成小芯片大ABF载板架构，但芯片消耗面积不会变少，而晶圆代工龙头台积电可以将