中银证券：半导体行业周报：国内半导体多点开花，但龙头开启平台化趋

芯片缺口持续扩大，全球半导体企业积极应对紧缺情况，扩产计划陆续进行且有新增，国际主流半导体设备订单交付期显著拉长。随着全球芯片的产业转移，国产半导体设备及产业链迎来黄金发展时期。上游端芯片设计、设备零部件供应国产化均有较大进展，中游端制造厂获得重要注资和强强联手，下游正处于全球经济数字化进程，终端应用多元化也将持续。叠加大量半导体企业借助IPO募资，国内半导体行业景气度将持续。行业动态：估计目前共89家企业拟IPO：苏州国芯科技、翱捷科技等2家顺利过会。上周新增华大九天、概伦电子、甬矽电子、路维光电、屹唐半导体、赛微微、中微股份、龙腾半导体、长光华芯、芯龙半导体、峰岹科技、唯捷创芯等12家获受理。5月北美半导体设备出货金额35.9亿美元，连续五个月创新高。较4月的34.3亿美元提升4.7%，较2020年同期23.4亿美元上升53.1%。2021年1-5月份出货额的环比增幅分别为13.3%、3.5%、4.2%、4.7%、4.7%。作为半导体行业的上游端且为主要的半导体设备生产地区，北美半导体设备出货额的持续新高印证了半导体行业的景气持续上行。半导体设备：万业企业推动COMPART研发中心