国金证券：信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口

投资逻辑AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散热功耗上限在800W左右，风冷达到功率上限后性价比下降。液体吸热能力更强，水的热导率是空气的23倍以上。多地对数据中心提出规划方案，要求新建数据中心PUE限制在1.3以下，存量数据中心PUE不高于1.4。据uptimeinstitute，数据中心PUE下降趋势放缓，亟需冷板式/浸没式液冷技术降低PUE和整体能耗。芯片级散热模块价值量成倍提升，液冷系统价值量高且经济效益突出。目前芯片级散热主要以由热管、均热板和3DVC等构成的风冷散热模组为主，对应的散热功耗上限、成本差距明显，风冷对应功耗上限在700-800W，传统风冷模块单机价值量是15-20美金，随着功耗提升3DVC价值量翻倍，水冷功耗可突破千瓦，价值量有3-4倍差距。制冷