国开证券：半导体行业分析与展望：基本面持续承压 关注设备等上游领域

内容提要：市场表现：截至2023年4月21日收盘，半导体（申万）行业上周累计下跌8.63%，其所属电子板块周跌幅为6.41%，落后于沪深300指数4.96pct，市场表现在申万31个一级行业中垫底；半导体板块PE（TTM）为45.95倍，处于近五年26.77%分位水平。上周A股科技股整体持续回调，半导体行业受龙头公司业绩指引、美国或将限制对华科技领域投资等因素影响，跌幅尤为明显；子板块来看，模拟芯片设计、分立器件、封测和数字芯片设计板块周跌幅均超10%，设备板块依旧维持涨势，表现持续领先半导体行业，主要由于上周公布的年报或一季报业绩出现了明显分化，设备板块相对显现出良好的业绩支撑。行业层面来看，4月20日台积电发布季报，该公司1Q23单季度实现营收167.2亿美元，环比减少16.1%，同比下降4.8%，位于此前业绩指引下限，且为2009年以来首次出现下滑，主要受宏观经济下行、终端需求疲软、库存去化低于预期等因素影响；公司预计二季度营收的同比降幅中位数为14.6%，2023年全球半导体市场同比下滑4%-6%，其中晶圆代工市场同比下滑7%-9%，公司自身全年营收有望实现1-6%增长，优于全