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中银证券:边缘AI行业点评:生成式大模型进入移动时代,边缘AI大有可为

发布者:wx****ea
2023-11-16
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半导体 中银证券
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中银证券:边缘AI行业点评:生成式大模型进入移动时代,边缘AI大有可为.pdf
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高通和联发科相继发布支持边缘AI功能的旗舰SoC,未来手机有望部署本地大模型。英特尔致力于推动AIPC的加速渗透。AIPin的发布为AIoT指出了一条新的发展方向。我们预计随着生成式大模型进入移动时代,对应的边缘AI需求也有望迎来较快增长。支撑评级的要点智能手机SoC集成AI引擎,生成式AI进入移动时代。2023年10月以来,高通和联发科相继发布集成AI引擎的旗舰SoC骁龙8Gen3和天玑9300,可以支持十亿甚至百亿参数的大模型。小米、荣耀、Vivo等智能手机厂商均宣布或已搭载自研大模型,可以支持图像、文本、语义学习,并实现交互、创作、扩图、搜图等一系列功能。我们预计智能手机后续将持续更迭AI功能,并为行业带来新的增量。AIPC或带来生产力革命。英特尔预计将于2023年12月14日发布面向下一代AIPC的酷睿Ultra处理器。且英特尔公布了“AIPC加速计划”,宣布将为软件合作伙伴提供工程软件和资源,以期在2025年前为超过1亿台PC实现人工智能特性。根据Canalys数据,截至2023年第二季度,全球AIPC出货量已超过500万台;预计到2024年第四季度,全球AIPC的出货量将增

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