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中邮证券:英集芯(688209)-深耕数模混合SOC,车规产品导入前装市场

发布者:wx****2c
2024-06-04
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半导体 中邮证券
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中邮证券:英集芯(688209)-深耕数模混合SOC,车规产品导入前装市场.pdf
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英集芯(688209) 投资要点 专注于高性能数模混合芯片,覆盖主流品牌客户。公司自成立以来专注数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS充电仓等产品,其中快充协议芯片通过了高通、联发科、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。此外,公司持续在电池管理领域加大研发投入,包括BMS、AFE及电量计等,完善信号链领域的布局。 经营业绩稳步增长,单季度业绩持续提升。2023年公司实现营业收入12.2亿元,同比增长40.19%;归母净利润0.3亿元,同比下降81.04%;剔除股份支付费用影响后,归母净利润1.4亿元,同比下降23.43%;综合毛利率31.29%,同比下滑9.25%。24年Q1单季度看,Q1实现营收2.6亿元,同比增长18.41%,归母净利润0.04亿元,同比增长126.43%,综合毛利率32.09%,同比提升0.96%。随着下游应用领域的拓展及消费电子市场持续复苏,预计全年业绩有望稳步提升。 车规

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