头豹研究院：企业竞争图谱：2025年半导体金属靶材头豹词条报告系列

摘要 金属靶材是半导体制造中的关键耗材，其性能直接影响芯片质量。半导体金属靶材行业壁垒高，需巨额资金和技术支持。2024年起，中国金属靶材出海市场加速增长，预计2030年达到41.3亿元。该行业发展与半导体行业周期紧密相关。市场规模增长受市场需求、技术进步和政策支持等因素推动。未来，随着政策支持力度加大、新型市场崛起和产业逐步升级转型，金属靶材市场有望进一步发展。 行业定义 金属靶材是在溅射、蒸镀等薄膜制备工艺中作为原材料靶材使用的金属材料。在溅射过程中，利用高能离子束轰击靶材表面，使靶材表面的原子或分子获得足够的能量而脱离靶材表面，沉积在基底（硅片、玻璃等）上，从而形成一层均匀的薄膜。靶材主要通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）工艺，在晶圆表面形成金属薄膜的关键耗材，其性能直接影响芯片的导电性、可靠性和良率。 金属靶材是半导体超高纯金属材料的核心应用形态。从产业链地位看，靶材是连接超高纯金属材料和半导体制造的桥梁，具有小材料、大作用的特点，决定了90%以上的互连性能。