开源证券：电子行业点评报告：后摩尔时代的投资机会，关注新集成、新材料、新架构

摩尔定律放缓，后摩尔时代来临中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。摩尔定律：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。然而近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难，成本也愈加高昂，因此摩尔定律逐渐放缓。同时，随着5G及物联网的进一步发展，接入网络的设备越来越多，对于算力及存储的需求迅速提升，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。后摩尔时代的创新，关注新集成、新材料、新架构新集成：摩尔定律发展受限，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本是主流发展方向，通过小型化和高集成实现终端电子产品的轻薄短小、低功耗等功能，降低厂商成本。据Yole预测，先进封装规模预计保持较高增速，2018-2024年CAGR达8%，2024年规模440亿美元，高于传统封装的2.4%复合增速。新架构：RISC-V推动指令集架构创新。而异构计