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财信证券:深南电路(002916)-PCB_基板_电子装联协同发展,基板项目持续推进

发布者:wx****84
2024-03-22
775 KB 4 页
半导体 财信证券
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财信证券:深南电路(002916)-PCB_基板_电子装联协同发展,基板项目持续推进.pdf
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深南电路(002916) 投资要点: 事件:3月14日晚间,深南电路发布2023年年报。2023年全年,公司实现营收135.26亿元,同比下降3.33%;归母净利润13.98亿元,同比下降14.81%;扣非归母净利润9.98亿元,同比减少33.46%;毛利率23.43%,同比降低2.09个百分点;净利率10.33%,同比降低1.39个百分点。2023年第四季度,公司实现营收40.65亿元,同比增长15.91%;归母净利润4.9亿元,同比增长6.73%;扣非归母净利润2.61亿元,同比减少34.85%;毛利率24.18%,同比增加0.42个百分点;净利率12.04%,同比减少1.01%个百分点。 新项目建设、产能爬坡等因素叠加需求复苏不足,2023年业绩承压。2021年,公司先后发布公告称将在广州及无锡进行封装基板项目投资建设。广州地区项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元;无锡地区项目规划总投资20亿元,基础建设期2年、投产期2年。新项目建设、产能爬坡、转固与折旧等因素将使公司成本提高。从研发费用看,公司2023年研发费用10.73亿元,同比增长31%;

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