东方证券：电子行业：新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展

事件：国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。核心观点后摩尔时代到来，关注技术重大变革。摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行，值得我们关注。新封装：提高效率、降低成本，先进封装前景广阔。随着节点缩小，工艺变得越来越复杂且昂贵，在经典平面缩放耗尽了现有技术资源、应用又要求集成更加灵活和多样化的今天，若在芯片中还想“塞进更多元件”，就必须扩展到立体三维，从异构集成(HI)中找出路。SiP技术集成度高，研发周期短，可实现3D堆叠，且能解决异质集成问题，前景广阔。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，具备设计弹性、成本节省、加速上市三大优势，SiP等先进封装技术是Ch