国开证券：半导体行业一季度业绩整体下滑 设备逆势上涨

从全球宏观因素来看，4月份以来美国利率抬升一定程度上压制了股票估值；从市场因素来看，此轮AI概念股的回调带动了芯片股走弱；从行业因素来看，全球代工龙头台积电去库存不及预期导致对终端需求悲观，同时板块一季度业绩整体同比下滑，反映了行业景气仍处于底部。在上述因素叠加影响下，A股半导体板块走势4月整体下行，累计下跌6.03%，但半导体设备表现亮眼（月涨幅18.74%），主要受业绩逆势上涨的催化。从业绩层面来看，半导体（申万）2023年一季度营收841.14亿元，同比减少10.04%，归母净利润41.49亿元，同比下滑64.09%。子板块中仅半导体设备业绩上涨，主要受益于国产替代进程叠加大陆地区晶圆积极扩产，且周期性相对较弱，因而业绩显现出较强的支撑性；封测和设计板块业绩则受消费需求拖累最为严重，业绩承压明显，其中封测连续4个季度业绩负增长，稼动率持续下降至历史底部；数字芯片设计和模拟芯片设计库存周转天数进一步拉长至311天和289天，模拟芯片设计利润下滑尤为严重，一季度归母净利润同比减少125.09%，且是半导体行业中唯一利润为负的板块。AI概念仍将是年内市场持续热点，有望再度催化芯片板块行