中泰证券：先进封装设备行业深度：先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机

先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。①后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造成本的非线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径。②先进封装市场快速增长。根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场规模CAGR约8%，增速高于传统封装市场。③国内先进封装占比大幅低于全球，发展潜力大。根据Frost&Sullivan数据，2020年国内先进封装市场规模351.3亿元，占封装市场规模的比例约14%。根据Yole数据，2020年全球先进封装占封装的比例为44.9%。国内先进封装占比低于全球，随着中国大陆半导体产业发展，尤其是先进制程比例的提高，先进封装渗透率有望加速提高。根据Frost&Sullivan预测，2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速有