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川财证券:高端制造与科技行业事件点评:四部委明确国家鼓励的集成电路企业所需满足的条件

发布者:wx****d0
2021-04-27
351 KB 3 页
川财证券 半导体
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川财证券:高端制造与科技行业事件点评:四部委明确国家鼓励的集成电路企业所需满足的条件.pdf
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事件通信世界4月26日报道,近日工信部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局四部委就国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件发布公告。公告显示,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关要求,现将《若干政策》第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件进行公告。公告中分别对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业在设立地点、研发投入、集成电路相关销售收入占比、从事集成电路人数占比、核心技术与知识产权等方面作出了明确的要求。点评我们认为:1.中国集成电路的发展目前仍受到国外技术与设备的限制,推动集成电路国产化仍然需要持续发力集成电路是一种微型电子器件或部件,又称“IC”。主要是指通过半导体工艺,把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及元件之间的连线集结在一起的具有特定功能的电路,一般来讲集成电路实体以芯片的方式存在。集成电路是半导体行业的核心,应用领域非常广泛,包括信息、通讯、消费电子、汽车电子等,随着5G、汽车电子、消费电子的快速发展,对集成电路

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