国联证券：电子行业专题研究：Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径

Chiplet引领后摩尔时代性能提升，芯片龙头纷纷布局后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出，Chiplet技术应运而生。Chiplet意为芯粒，将系统级芯片SoC按照不同功能拆分为不同大小和性能的小芯片，核心芯片采用先进制程，I/O、主存等芯片可以采用成熟制程。AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。Chiplet具有开发门槛低、降本增效等优势Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。由于Chiplet将大芯片拆分为多个小芯粒，基础的功能模块可以采用市场上成熟的基础IP和芯粒，厂商仅需对核心功能模块和整体方案进行设计，大大降低了芯片研发门槛，缩短开发周期。同时，因为单个芯片面积缩小，良率可以得到大幅提升，从而降低芯片量产成本，提升芯片可靠性，实现整体的降本增效。以AMDZen1为例，AMD将Zen1分成4个独立模块并重新拼接，在面积只增加10%的情况下，降低了40%的量产成本。国内国外标准确立，Chiplet规模产业化在即2022年3月包括英特尔、台积电、三