开源证券：机械设备行业周报：日本半导体出口管制，国产设备加速成长

日本对六大类半导体关键前道设备的出口管制正式出台2023年5月23日，日本正式宣布修订《外汇和外贸法》，将用于先进芯片制造的六大类23个类别设备列入受管制出口项目清单，修正案将在7月23日实行。六大类设备包括清洗设备（3项）、薄膜沉积设备（11项）、热处理设备（1项）、先进制程光刻设备（4项）、刻蚀设备（3项）和测试设备（1项）。从文件对各类设备的具体参数限制来看，此次制裁的核心仍然围绕先进制程设备。以上设备的出口目的地如果是中国内地、中国香港和中国澳门，需要向日本经济产业省贸易经济协力局申请针对向具体最终用户出口的“特定概括出口许可证”。中国从日本进口最多的前道设备是刻蚀、光刻、热处理设备中国大陆是日本半导体设备重要的出口地，占日本半导体设备出口总额的25%-40%。中国在刻蚀机、光刻机、热处理设备上对日本依赖程度大。2022年中国从日本进口的光刻机占中国光刻机进口总额的63.1%，从日本进口的刻蚀机占刻蚀进口总额的89%，从日本进口的热处理设备占热处理进口总额的59.1%。日本在涂胶显影、清洗、CD-SEM设备领域全球垄断，零部件市场同样强势日本厂商擅长自下而上的扩散式研发，在与液