浙商证券：半导体行业深度报告：封测·价值重启（一）：Chiplet与周期共振

投资要点Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国际厂商积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。目前，国际Intel、TSMCChiplet技术相对成熟，国内长电、通富已具备量产能力。未来，随着算力需求增加催化Chiplet提速渗透，叠加国内安全自主可控需求，将加速推动我国IC载板、封测、设备等相关产业链环节革新与国产化进程。终端产品：Chiplet破解后摩尔时代的算力焦虑后摩尔时代先进制程开发难度和成本不断攀升，Chiplet工艺能避开先进制程提升障碍和解决SoC研发问题，具备设计灵活、上市周期短、成本低等优势，已成为全球半导体产业重点关注的赛道之一。1）海外：AMD、英伟达、苹果、英特尔等巨头已纷纷入局，并已取得显著成果。其中，Intel依靠Chiplet技术研发推出SapphireRapids处理器，包含52款CPU，最多支持60核，算力比上一代芯片提高53%。2）国内：目前国内华为、北极雄芯等厂商