海通国际：玻璃基板行业：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基板国产进程

投资结论： IC载板是芯片封装环节的核心材料，玻璃基板有望成为载板未来发展趋势。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元。英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势，在本世纪20年代末，将发生由有机基板向玻璃基板的转变。玻璃基板并不意味着用玻璃取代传统载板中的所有有机材料，而是载板的核心层采用玻璃材质。对于核心层上下两端的增层部分而言，依然可以使用ABF进行增层。 玻璃基板有望解决封装基板向大尺寸、高叠层持续迈进下出现的翘曲问题。先进封装下高端算力芯片及相应载板面积持续增大。根据台积电技术路线，其正在开发制造超大尺寸中介层的方法，计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上，载板面积将超过120mm×120mm。大尺寸封装下，硅芯片、载板不同组成部分间CTE差异将极易发生翘曲现象，而相对于有机材料，玻璃CTE更接近于硅，能有效对抗封装过程中的翘曲。 TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺。TGV（ThroughGlassVia，玻璃通孔）能够在玻璃基板上