华福证券：电子行业动态跟踪：大基金三期成立，关注半导体核心硬科技

投资要点： 2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。较大基金一期和二期，国家大基金三期迎来了崭新变化与特征，在资金规模方面，大基金三期投资规模为3440亿元，约为前两期的总和，按历史撬动比例预估，三期有望撬动资金超万亿，体量庞大。在股东结构方面，中央政府与央企的出资规模占主导地位、地方国资出资人数大幅减少、同时采用多家管理人模式，股东结构的变化体现出了大基金在提高投资效益方面的充分考量。 在资本投向方面，大基金一期聚焦于晶圆制造，流向晶圆厂的投资占比达67%，而二期也接力跟进，进一步加大了对晶圆制造的投入，IC制造投资占比增至70%。考虑到往期投资流向和对巨量资金的承接能力，晶圆制造领域或将仍占三期投资额的最大比例，并推动晶圆厂资本开支的提升和扩产节奏的加快。进一步的，在存储芯片领域中，国内存储晶圆厂与全球巨头相较存在巨大的产能差距，因此对晶圆制造领域的投资有很大概率向存储厂商倾斜，而国内各大存储晶圆厂及相关产业链有望得到较多臂助。与此同时，在科技对垒持续升级、国产替代进入深水区的当下，大基金三期有望接力往期投入方向，继续对半导体产业链中的“卡脖子”环节进行