海通证券：散热报告：AI时代散热大有可为

、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生 率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。因此，电 子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散 热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液 冷等。  2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开始大规模应 用于智能手机，随后应用领域逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示面板、汽车电 子、通信基站等领域，形成了较为完备的产业链分布。石墨导热材料产业链上游主要 为生产过程中所使用的原辅材料，包括原材料聚酰亚胺薄膜，以及保护膜、离型膜、 单/双面胶、惰性气体等辅料，碳化炉、石墨化炉、压延机、模切机等主要生产设备。 根据QYResearch统计数据显示，2022年，全球热管理材料市场为115.80亿美元，预 计到2028年全球热管理材料市场将达到139.80亿美元，年复合增长率达3.2%。根据 Yole预测，2018年全球手机散热市场规模为14.20亿美元，预计到2022年市场规模将增 长至35.