东方证券：电子行业深度报告：8寸晶圆制造供需紧张将持续

去年12月13日我们发布了《8寸晶圆制造高景气有望持续》研究报告，主要从库存角度探讨了8寸晶圆制造高景气的持续性问题，本篇研报我们承接上篇报告，继续通过供需角度进一步论证了景气的持续性问题。核心观点5G、汽车电动化、智能制造拉动8寸晶圆制造需求提升。智能手机方面，8寸晶圆上制造的芯片仍占据可观地位，以iPhoneX为例，8寸晶圆上生产的裸芯片数量上占比72%，硅面积占比32%；未来伴随5G换机，PMIC、CIS芯片、射频芯片用量提升，带动8寸晶圆需求提升。汽车方面，79%（按硅面积）的芯片仍在8寸晶圆上生产，随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透，对8寸晶圆需求将大幅提升。工业方面，对模拟芯片、分立器件需求较大，我们估计70%左右的工业芯片在8寸晶圆上生产，未来随着智能制造的逐步渗透，需求提升空间广阔。6寸晶圆向8寸晶圆转移趋势确定，8寸晶圆向12寸转移有限，短期收益不足。6寸晶圆需求向8寸晶圆转移方面，根据Yole的统计和预测，非摩尔定律器件（功率分立器件、MEMS＆传感器、CIS、射频芯片）2020年仍有55%的晶圆需求在6寸及以下晶圆，未来有望逐步向8寸晶圆转移；6寸及以下晶圆厂