国金证券：建材新材料行业点评：全球半导体资本开支上行，洁净室出海怎么看？

全球半导体资本开支再起 （1）9月5日，长存三期成立，注册资本207.2亿人民币，由长江存储董事长陈南翔担任法定代表人。长存三期是自2021年成立长存二期公司后，长江存储的又一次大动作，且与二期不同，长存三期在成立初期即得到长江存储的直接出资。 （2）台积电已在2020年、2023年及2024年，累计承诺在亚利桑那州投资650亿美元建造3座晶圆工厂。2025年3月，特朗普与到访白宫的台积电董事长魏哲家会面后，共同宣布台积电将对美追加投资至少1000亿美元。 （3）2025年7月，美光计划在未来20多年内投资2000亿美元用于美国的内存生产和研发，包括在爱达荷州建设2座尖端的DRAM晶圆厂，在纽约州建设4座晶圆厂，在弗吉尼亚州建设1座HBM封装工厂。 （4）2025年6月，德州仪器宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造7座芯片工厂。 重视半导体回流北美本土的产业趋势，台积电产能是解决NV+ASIC扩产的关键环节 特朗普引导制造业回流北美，参考台积电、美光、德州仪器等头部晶圆厂的资本开支，我们认为北美区域半导体资本开支逐步迈入高景气阶段。此外，参考我们9月点评《ASIC已