华金证券：电子行业周报：AI&半导体：华为发布AI芯片三年路线图

投资要点 华为正式发布算力超节点和集群。华为在今年第一季度推出昇腾910CAI芯片，预计于2026年第一季度推出昇腾950PR，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960，2028年第四季度推出昇腾970。华为推出基于灵衢和超节点架构全新产品，全液冷数据中心AI超节点Atlas950SuperPoD、企业级风冷AI超节点服务器Atlas850和Atlas860、AI新一代标卡Atlas350、业界首个通算超节点Taishan950SuperPoD等，产品升级迭代在加速。 英伟达以50亿美元入股英特尔。英伟达将获持2.15亿股，约占英特尔总股本的4.91%。双方将在产品领域开展合作，主要合作事项包括三项。通过英伟达NVLink技术实现架构的无缝物联——融合英伟达在AI与GPU加速计算领域的优势以及英特尔先进的CPU技术与x86生态；在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86架构处理器；在个人电脑消费产品市场，英特尔将面向市场推出集成英伟达消费级显卡产品RTXGPU芯粒的x86系统级芯片。 微软宣布建设两座总投资73亿美元的AI数据中心。微软在美国威斯康辛州斥资